電鍍錫(xī)鈷合金工藝的應用
點擊量:870 發布時間:2016-12-19 作者:快猫视频APP下载安装(上海)增材製造技術有限公司
錫鈷合(hé)金鍍層以高貴典雅色澤,深受人們青睞,而被(bèi)廣泛應用於(yú)首飾、鍾表、眼鏡、鈕扣等行業。筆者介紹了電鍍錫鈷合金工藝及各組分的影響(xiǎng),鍍液維護及常(cháng)見故障處理。
1工藝流程及配方
1.1工(gōng)藝(yì)流程
除油—一鍍銅一鍍鎳(niè)一(yī)電鍍錫鈷合金
1.2鍍液配方及工(gōng)藝條件
金屬錫 4~6g/L,
金屬鈷 10~12g/L,
配(pèi)位劑(jì) 3~5g/L,
焦磷酸(suān)鉀 200~250g/L,
電流密度 0.3~1.5A/dm2,
溫度 40~50℃,
pH值 9.O~10.5,
時間 30~60s,
石(shí)墨陽極,采(cǎi)用精度為5tzmPP濾芯,連續過濾。
2鍍液主要成分及工藝參數的影響(xiǎng)
2.1金屬鈷
金(jīn)屬鈷是合金中主要成分之一,提高鈷鹽的質量濃度能使鍍層顏色加(jiā)深,增加其(qí)光亮度。但是過高的鈷會影響其均鍍能力。
2.2金屬(shǔ)錫
金屬錫(xī)是合金(jīn)中主要成分之一,提高錫鹽的質量濃度能使黑度降低,增強其均鍍能力(lì)。但是其(qí)質(zhì)量濃度高,鍍層顏(yán)色偏白。
2.3焦磷酸鉀(jiǎ)
焦磷酸鉀主要起配(pèi)位作用。與鈷和錫配位,使之在鍍液中(zhōng)穩定,還能提高導(dǎo)電作用。
2.4配位劑
配位劑能提高其均(jun1)鍍能力和增強鍍層光(guāng)亮度,過量的配位劑能使低電位處(chù)發(fā)彩及(jí)降低均鍍能力。
過量的配位劑可采用活性炭粉進行處理。
2.5溫度
溫度的提高能使鍍層顏色(sè)加(jiā)深(shēn),但(dàn)會影響均鍍能力(lì)。溫(wēn)度不能高於60℃,否則,鍍液中的錫(xī)鹽容易水解(jiě)。
2.6pH值
提高pH值能使鍍液深鍍能力及(jí)均鍍能力提高。pH值過低,鍍液容易水解。
3工藝維護
(1)補充主鹽,應(yīng)與焦磷酸鉀配位後方可加入。
(2)適當提(tí)高焦磷酸鉀(jiǎ)的質(zhì)量(liàng)濃度,可(kě)以減少白色沉澱產生。
(3)增加陽極麵積可以使(shǐ)二價錫達到緩慢氧化,利於鍍液的穩定。
(4)停(tíng)產時用塑料布蓋好鍍槽,四周最好紮緊,減少因接(jiē)觸空氣而被氧(yǎng)化變混濁。
(5)電(diàn)鍍前電解處理20~30min;如長期未使用,應電解處理2~3h。
(6)鍍液長(zhǎng)期使用會混濁,並有有機物積累,可加入2~4g/L活性炭粉進行(háng)處理。過濾後,應根據(jù)霍爾槽試驗補充適量配位劑。
(7)不合格鍍層用濃鹽酸(suān)退除,鍍鎳後再電(diàn)鍍。
4常見故障(zhàng)及處理
4.1鍍層(céng)白朦(méng)。顏色(sè)較淺
4.1.1原因分析
(1)錫的質量濃度過高;
(2)鈷的質量濃度過低;
(3)配位劑不足。
4.1.2處理方法
(1)分析,適量補充鈷鹽;
(2)分析(xī),添(tiān)加鈷鹽;
(3)根據霍爾槽試(shì)驗,適量補加配位劑。
4.2鍍層七彩。走位差,均鍍能力欠佳
4.2.1原因分析
(1)鈷的質量濃度過高;
(2)錫的質量濃度不(bú)足;
(3)配位(wèi)劑過多。
4.2.2處理方法
(1)分析,適量補加錫(xī)鹽;
(2)分析,添加錫鹽(yán);
(3)以少量活性炭處理。
4.3鍍液渾濁
4.3.1原因分析
(1)四價錫過量;
(2)焦磷酸鉀太少;
(3)pH值太高。
4.3.2處理方法
(1)電解處理;
(2)適量提高焦(jiāo)磷酸鉀的質量濃度;
(3)用稀鹽酸調整。
4.4鍍層高(gāo)電位處條紋。低電位處起彩
4.4.1原因分析
錫和配位劑的質量濃(nóng)度同(tóng)時偏高。
4.4.2處理方法
用活(huó)性炭處理。
4.5光亮(liàng)範圍窄
4.5.1原因分析
(1)主鹽(yán)的(de)質量濃度低;
(2)配位劑的(de)質(zhì)量濃度低。
4.5.2處理方法
(1)分析,補充(chōng);
(2)根(gēn)據霍爾槽試驗補(bǔ)充。
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