K825（K25）合金球形粉
K825（K25）高（gāo）溫合（hé）金球（qiú）形粉
成分和（hé）性能與原蘇聯的BX-4相近是似。成分簡單，不含稀缺（quē）貴重元素，成本較低。與鎳基合金相比，具有較高的熔點，較高的熱導率，較低的線膨脹係數，較高的彈性模量和較小的密度，以及良好的抗（kàng）高（gāo）溫氧化（huà）、抗冷熱疲勞性能等優點。經800℃，300h時效，組織和性能穩定，室溫塑性無變化。適用於製作在700℃以下的交變溫度場中長期工作和1000℃下短期工作的航空發動機零部件。
K825（K25）合金粉可提供粒度：
● 5-15微米
● 15-45微米
● 15-53微米
● 45-150微米
● 45-105微米
● 按要求粒度
K825（K25）合金粉末（mò）形態：
| 粒徑 |
5-15μm |
15-45μm |
15-53μm |
45-105μm |
45-150μm |
| 形態 | 球形 | 球形 | 球形 | 球形 | 球形 |
K825（K25）化學成份(%)：
|
Mn |
Si |
S |
P |
Pb |
Sn |
Bi |
As |
Sb |
|
≤0.50 |
≤0.50 |
≤0.01 |
≤0.015 |
≤0.001 |
≤0.002 |
≤0.0001 |
≤0.005 |
≤0.001 |
|
C |
Ni |
Ti |
V |
W |
Cr |
N |
O |
- |
|
0.02-0.08 |
39.5-42.5 |
0.20-0.40 |
0.20-0.40 |
1.40-1.80 |
基 |
≤0.03 |
≤0.02 |
- |
K825（K25）合金（jīn）粉生產工藝：
熔化溫度範圍：1312～1435℃
密度：7.98g/cm3
K825（K25）合金粉生產工藝：
VIM+真空氣霧化製粉
K825（K25）合金粉執行標準：
LZQB《3D打印專用K825（K25）合金粉技術規範》
K825（K25）合金粉應用
● 選擇性激光熔化 (SLM)
● 電子束熔化 (EBM) 等增材製造工藝中的（de）原料
● 用於熱等靜+等溫鍛造製成品的（de）粉末母材
● 用於特殊用途添加（jiā）劑
K825（K25）合金球形粉性能
● 高（gāo）粉末球形度
● 光滑的表麵
● 材（cái）料高純
● 低氧含量
● 粒徑分布均勻
● 流動性好
● 高表觀密度
● 高振實密度
注意：如果合金粉末具有吸濕性，或（huò）者儲（chǔ）存期超過3個月，則應進行幹燥處理。
